новости компании о Модуль светодиодного дисплея Технология GOB относится к процессу «клей на плате».

Модуль светодиодного дисплея, технология GOB, относится к процессу Glue on Board 

Модуль светодиодного дисплея p1.25

Технология GOB (Glue on Board) для модуля светодиодного дисплея представляет собой процесс нанесения клея на плату, который включает покрытие поверхности светодиодных модулей специальной прозрачной эпоксидной смолой. Эта технология эффективно заполняет зазоры между пикселями и инкапсулирует компоненты, обеспечивая улучшенную защиту от ударов, пыли и влаги. Она широко используется для повышения долговечности и надежности светодиодных экранов, особенно в арендных приложениях или в суровых условиях.